etalles del producto Descripción Pasta fundente para soldadura BGA Luowei LW-223 100 g, no resistiva, no conductora, sin necesidad de limpieza y sin plomo Características: Alta resistencia de aislamiento/Seguro y no conductor/Resistencia cero/No conductor/No requiere limpieza No corrosivo para circuitos integrados (CI) y PCB, con rápida propagación de soldadura y fácil soldabilidad, adecuado para soldadura de precisión de teléfonos móviles, PC y otros dispositivos. Resistencia cero sin plomo, excelente fluidez, rápida propagación de la soldadura y fuerte soldabilidad. Reduce la tensión…
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