Dispositivo de reparación universal de estructura plana sin pistas RF4 RF-FT09 para el desgomado de chips IC de CPU Características: Estructura plana sin rieles, sujeción libre. Abandonando el diseño de tornillo tradicional para una presión más suave. Moldeo integrado de precisión CNC, duradero y fiable. Tamaño máximo de sujeción: 21 mm x 46 mm Presione con una mano para abrir. Suelte para bloquear. Adecuado para eliminar pegamento y reparar pines en BGA, CPU, IC, etc. Presionar y soltar, solución rápida El paquete incluye: 1 x Accesorio
$ 35.700